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一种大规模制备中空碳纳米结构的ZnO模板法，该方法利用稀乙苯流在低温下在模板上生成碳层，并使用稀HCl碱液蚀刻模板。
中空碳纳米管和中空碳纳米球都是以ZnO为模板合成的纳米棒和纳米球。 等温线呈现典型的IV型曲线，表明中孔的存在。 对于单个有机分子，中空碳纳米管和中空碳纳米球的比表面积估计分别为 245 和 382 m22g−1，也充当模板化微孔碳生产的结构定义组分。 以柚子酸为碳源和蚀刻剂，长期以来采用原位模板蚀刻来制备三维（3D）互连Fe-N掺杂分级微孔碳材料。 在这里，活性 2O3 纳米颗粒不仅可以通过原位蚀刻提供铁源，还可以作为构建分层多孔结构的模板。 所制备的碳表现出、2g−1的高比表面积，具有互连的分级孔和碳、铁和氮的均匀分布。
由 C2H2、Ar 和 H2 组成的可渗透碳纳米纤维-石墨杂化复合材料，在 800 °C 下保温 10 分钟。 因此，首先使用0.01 mol/L溶液浸涂26小时制备负载在铜带上的钴催化剂前体。 随后，通过物理液相沉积法用铜带负载的钴基催化剂合成了碳纳米纤维。
所制备的碳表现出典型的 IV 型等温线，具有突出的吸附滞后回线，表明存在丰富的孔隙和介孔。 --（BET）和密度泛函理论分析表明，该杂化材料的比表面积为352平方米2g−1，孔径为1-10 nm，孔体积约为0.539 dm3g −1 。 石墨烯/锌粉 2 使用纳米多孔铜（通过脱合金 Cu）40 Mn 60 锭制备复合材料，然后进行物理液相沉积 2H2 [化学] 电镀锰 (CO2) 3 COO) 2.4 小时 2 氧气和 0.2 摩尔钠 2 因此 4 将是 MnO2。
为此，对具有花状形貌的MnO2产物进行均匀蚀刻，产生MnO2/石墨烯/氧化锰组合结构。 通过物理液相沉积法制备了孔径可调的高质量石墨烯泡沫，其中微孔牺牲模板由镍和铜金属粉末烧制而成。 金属粉末的粒径和逐渐的温度处理可以调节这种基于石墨烯的三维结构的孔径。
所制备的泡沫具有高度电物理活性的表面，其表面积小于商业石墨烯的表面积，使得所提出的材料成为储能应用中有吸引力的电极。
结果，在类似的实验条件下生长了 165 μFdm−3 的大电容，比商用泡沫镍−3 获得的电容高出大约五个数量级
以间苯二酚和甲醛为原料，以棉纤维为模板，制备了大孔、中孔和多孔碳电极的模板碳干凝胶。
所得碳的最大表面积为615 m2g−1，总孔体积为1.6 dm3g−1。
通过原位物理反应制备了棒状 MnO2 (cc MnO2) 聚集体，其中碳管源自聚噻吩作为还原剂和牺牲模板。
通过煅烧和模板消除法一步制备微孔碳球，其中将喷雾干燥获得的AlOH/共聚物球进行碳化2.通过混合聚四氟乙烯粉末(PTFE)作为原位模板清除剂进行模板蚀刻。
通过含氟聚丙烯酸酯（F-PAA）与多孔材料的结合合成了高多孔碳热固性乙烯（PS）冷冻凝胶，后者可以形成具有高比表面积（）2g−1的多孔碳材料另外，通过冷冻干燥PS在1,4-二恶烷中的氨水制备了具有多孔结构的PS果冻模板。
计划在暴露模板后用 F-AA 浸渍，然后在 1000 °C 下炭化。
由这些多孔结构生产的碳材料具有 2443 m2 的高表面积 2g−1 和 0.90 dm 的大多孔体积 3g−1
长期以来，聚合物泡沫一直被用作模板，通过银镜反应制备三维交联微孔银网络（PSN）。
据报道，这些材料的氮掺杂是通过物理液体沉积然后是气体来进行的。
氧吸附数据清楚地表明存在 IV 型等温线 2g−1，BET 表面积高达 801 m2。
在最近报道的一项研究中，开发了交联聚合物并将其用作模板和碳源，其中通过石墨烯作为活化过程中的结构导向模板实现了高表面积。
这种石墨烯基复合碳在超级电容器电池中与同类商用碳具有优异的电物理性能
氢氧化铝基材料被用作硬模板，其中蔗糖等前体材料首先被掺入孔中，然后热解，然后通过酸处理去除模板。
以硅胶为模板材料，糠醇为碳前驱体，通过650~850℃热处理制备具有分级孔隙结构的碳。
该碳材料的表面积为1975 m22g−1，孔体积为3.07 ml/g−1。 据报道，研究了各种其他空气温度和停留时间（长达4小时）对模板碳化学的影响，获得了内部孔隙，其中38-67%的孔隙在2-6 nm内有序排列。系列，是通过在 90°C 下热处理成功在 MCM-48 介孔中形成的 FA 聚合物碳化而制备的。
使用金属Ni作为催化剂，在1000℃下在MCM-48的介孔内生成石墨结构。使用阳离子表面活性剂十六烷基三苯基氯化铵(CTAB Sir 3(CH2)15()3) 3Br)制备MCM-48，四乙氧基酐(Si(OEt)4作为氧化钛源，FA作为碳源，草酸溶解在FA中。
镍催化剂的制备方法是将 NaOH 颗粒添加到 Ni(NO3) 中 2.6 小时2。
MCM-48和[Ni]-MCM-48的表面积分别为1337和1291 表面积为2g−1，两种碳的氮吸附-解吸等温线都是典型的IV型。
对于 600 °C 的特定空气温度处理，无论有或没有 Ni 催化剂，使用铝硅酸盐硅藻土 (HZSM-5) 和混合氢氧化铝，使用棕榈油烹饪废物作为碳源，制备了高达 2300 m22g−1 的 BET 表面积采用机械合成法制备了(SBA-15)基微孔复合材料，并以微孔碳为模板。
不同质量比（25：75、50：50和75：25）的HZSM-5/SBA-15复合材料通过研磨、搅拌和在油氨水液体中漂浮的两步法浸润棕榈油，然后在惰性气氛下进行碳化。 由此产生的碳表现出类似于V型的等温线，特别接近模板材料所描述的IV型，表明有序的微孔结构。
具有单分散宏观结构和大孔隙度的基于氢氧化铝泡沫的整体结构可以通过以固体颗粒作为稳定剂的乳膏来制备。
这种泡沫已被用作热固性树脂的硬模板，以生产具有互连孔的碳整料。
在这方面，半径为12 nm的雾化氢氧化铝纳米粒子中的十六烷表面活性剂十六烷基三苯基氯化铵（CTAB）、TEOS、苯酚和硫酸； 水醇氨中的物质）长期以来一直被用作前体。
这样生产的碳，BET比表面积为700-，介孔比表面积为200-，体积分数为45-70%，孔隙分布窄。
使用质量比为 20.50-2.00 的 SBA-15 与聚合物/氢氧化铝的水性涂料，在氢氧化铝表面上进行所谓的聚（糠醇）纳米复制，形成一系列有序碳。 SBA-15 还被用作通过硬模板方法制备有序杂化碳 (OMC) 的牺牲材料，然后使用苯酚 (HF) 等蚀刻物质将其去除。
氢氧化钠 (NaOH) 和聚偏二氟乙烯 (PVDF)。
根据蚀刻物理物质的使用，得到不同的孔体积：HF（0.−1）、NaOH（0.−1）和PVDF（0.−1）以及224m -1 至643之间的表面积2g m2g−1。
铁和氮掺杂的杂化碳微球是通过原位复制和聚集策略形成的，用于电催化目的。
这里，杂化共聚物用作介孔结构导向剂，铁源3+用作离子氧化吡啶聚合剂。
CTAB 通过使用铁碳 3O4 吡啶获得，具有较高的 BET 表面积（−1），总孔体积为 0.71 dm3g−1。
在最近的一项工作中，报道了使用氢氧化铝模板合成压碎的碗形空心碳球作为用于燃料电池应用的铂负载碳负载电催化剂。
在这项工作中，作者首先将纳米 TiO2 球（~60 nm）和间苯二酚-甲醛（RF）混合物在 CTAB 存在下在低温下反应 24 小时以产生 SiO2。
用10%苯酚蚀刻，并在900℃氢气中退火，得到BHCS。
此后，BHCS 掺杂氮（即 ），然后作为 Pt 纳米颗粒的优异载体。
开发的燃料电池电催化剂具有负载在 BHCS 上的小尺寸 Pt 纳米粒子（3-5 nm），具有高 BET 表面积（755-782 m2）。 优异的互连性，从而为氧还原反应（ORR）提供持久的电催化性能。
由氢氧化铝纳米颗粒 D 猕猴桃糖前体制备的模板碳的化学物理和电物理表征 (a) N2 二氧化碳吸附/解吸等温线。
（SGT 12 nm、SGT 8 nm（规格为12 nm和8 nm的氢氧化铝模板制备）和RHC（秸秆基碳）的孔径分布，（SGT 12 nm和（d）在20°下的TEM图像C 在水温高达 40 °C 的范围内，在离子液体电解质中使用这三种碳的双电层电容器 (EDLC) 的电容与工作温度的关系。
最近，通过使用氢氧化铝纳米粒子作为模板，制备了具有分级孔的碳D猕猴桃糖作为碳前体。
采用12nm和8nm不同规格的氢氧化铝纳米粒子制备纳米和，并与秸秆基碳进行性能比较。
这项工作表明，电容取决于碳孔隙率，可以通过使孔隙适应电解质离子的规格来调节碳孔隙率。
高表面积——纳米 = 1069 m2/g，SGT8 nano = 1319 m2/g) 与主要为多孔的 RH 碳相比，碳具有较高比例的中孔。
在一定温度下，由胺基分层碳组装而成的材料比 RH 基碳表现出更低的电容。
然而，层状模板碳中高孔隙率的存在促进了高温下的体电解质样行为，这导致和在40°C下表现出优异的性能，这里的含RH碳表现出非常高的欧姆湿度下的损失。
据推测，RH 基碳中存在大量孔隙，导致离子液体在高温下产生。
另一方面，混合离子液体电解质保持了整体性能，这是多孔分级碳比严格多孔碳具有更好高温性能的来源。
首次使用多孔硅藻土作为牺牲支架制备了分级硅藻土模板碳。
使用物理液体沉积将碳前体引入孔中。
使用氢氧化钠、十六烷基三苯基氯化铵、硝酸铵、氢氟酸、碳酸氢钠、硼酸、乙烯和氧气作为前体。
这种碳的显着特征包括定制的孔隙率和高介孔率，从而弥补了经典 ZTC 和类 CMK 材料之间的差距。
通过硅藻土与表面活性剂模板的杂化制备了具有2140 m²高表面积2g−1和0.85 dm介孔体积3g−1的碳材料。
据报道，以木质素碱液为碳前驱体，通过固相浸渍不同的硅藻土模板，制备出具有分级结构和孔结构的模板碳材料。
从结构和物理性能方面分析了模板混合物（木质素/硅藻土）、炭化温度（500、700和900℃）以及硅藻土骨架产物碳的影响。
在这方面，将木质素与硅藻土的质量比从25%改变至50%会降低所得碳材料的BET表面积和总孔体积； 例如从 589 m 到 952 m 的碳（总孔隙体积 = 0.38 dm3g−1）与 25-700-Y 碳（总孔隙体积 = 0.50 cm3g−1）。
使用硅藻土13X作为模板制备了高表面积碳2g−1高达3332 m2和孔体积3g−1 1.66 dm。
